這兩個概念與現(xiàn)實不完全相符。一方面，插裝元器件的使用越來越少；另一方面，普通 間距與精細間距封裝同面組裝所帶來的難度與復(fù)雜度，已經(jīng)遠遠超過插裝技術(shù)與表面組裝 技術(shù)混合應(yīng)用所帶來的難度與復(fù)雜性。也就是說，今天電子制造的復(fù)雜性主要來自兩方面的挑戰(zhàn)：一是元器件封裝尺寸越來越小；二是普通間距與精細間距封裝在 PCB 同一 安裝 面上的混合使用。這也是今天PCBA制造性設(shè)計面臨的最大挑戰(zhàn)，PCBA的可制造性設(shè)計 的核心任務(wù)就是要通過封裝選型與元器件布局等設(shè)計手段解決普通間距與精細間距封裝 同一安裝面上的混用難題。
混裝度
混裝度，這是本書提出的一個重要概念，指PCBA安裝面上各類封裝組裝工藝的差異程度， 具體講就是各類封裝組裝時所用工藝方法與鋼網(wǎng)厚度的差異程度，組裝工藝要求的差異程度越大，混裝度越大，反之，亦然。混裝度越大，工藝越復(fù)雜，成本越高。
